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型号： CLM-109-02-F-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-109-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-109-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-109-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-109-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-109-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-109-02-F-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLM系列——超薄、低侧高（Low Profile）、双排针座，带焊料掩膜（Solder Mask Defined Pads）和增强型接地设计（BE = Backside Ground Enhancement）。该型号具体为10×9（共90位）双排布局，0.8 mm间距，带定位柱与极化键槽，镀金触点，符合RoHS标准。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型信号/电源混合连接；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板子卡）中对厚度敏感的堆叠式（Mezzanine）互连；  
• 医疗电子设备（如便携式影像处理模块、内窥镜控制板）中需轻薄、高可靠性连接的场合；  
• 工业自动化控制器、边缘AI计算模组等空间受限但要求信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）的嵌入式系统。  

其超薄结构（典型高度仅4.0 mm）、优异的EMI抑制能力（通过背面接地优化）及稳定插拔寿命（≥500次），特别适用于需要频繁维护或高振动环境下的精密板对板垂直连接。

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