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型号： CLM-108-02-F-D-A-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-108-02-F-D-A-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-108-02-F-D-A-PA价格参考。SAMTECCLM-108-02-F-D-A-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-108-02-F-D-A-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-108-02-F-D-A-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-108-02-F-D-A-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 CLM 系列超薄低剖面板级连接器。该型号为 8位（2×4双排）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与焊接尾部、带可选PA（Press-Fit Assist）压配辅助结构，适用于高可靠性PCB互连。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPLD开发板及载板中，用于模块化子板（如夹层卡、Mezzanine Card）与主控板之间的紧凑、可靠信号/电源连接；  
- 通信设备：5G基站基带单元、光模块接口板等空间受限场景，利用其1.27mm小间距与≤3.5mm超薄高度实现高密度布板；  
- 工业控制与医疗电子：需长期稳定插拔（额定500次）、抗振动、无卤素设计的嵌入式控制器、诊断设备主板接口；  
- 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）探针卡转接板、功能测试夹具中，作为可重复插拔的中间连接节点；  
- 航空航天与车载电子（经AEC-Q200或相关筛选后）：适用于对尺寸、重量和热循环性能有严苛要求的板级堆叠互联。

注：该型号不带锁扣或屏蔽，适用于非恶劣环境下的精密信号传输（支持最高1+ Gbps差分速率），需配合对应公头（如CLP系列）使用。实际选型应结合电气规格（电流/耐压）、机械寿命及PCB工艺（如回流焊曲线）综合评估。

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