【未分类_CLH-103-F-D-BE-TR】封装/厂家_CLH-103-F-D-BE-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLH-103-F-D-BE-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLH-103-F-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLH-103-F-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLH-103-F-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLH-103-F-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLH-103-F-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLH-103-F-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 CLH-103-F-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属 CLH 系列——超薄、低剖面（Low-Profile）、带极化和防误插设计的板对板（Board-to-Board）互连解决方案。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如工业手持终端、医疗便携仪器（如便携超声探头接口模块）、测试测量设备（ATE夹具、模块化数据采集板卡）等，实现主板与子板、FPGA载板与扩展子卡之间的可靠垂直或直角连接。

- 高速数字系统中信号完整性要求适中的场合：CLH系列支持高达数Gbps的数据速率（具体取决于叠高与布线），适用于LVDS、USB 2.0、SPI、I²C等中低速至中高速总线互联，常见于FPGA开发平台、嵌入式视觉模块、边缘AI计算模组等。

- 需要频繁插拔与高可靠性连接的场景：镀金触点（BE后缀表示镍底+50µ"金镀层）及弹性接触结构保障了耐久性（≥50次插拔），适用于需现场维护或模块化升级的工业控制背板、通信基站基带板扩展接口等。

- 自动化产线友好设计：SMT封装（TR为卷带包装）支持全自动贴片生产，提升制造效率，适用于批量生产的消费电子辅板、汽车ADAS域控制器内部模块连接等。

注：该型号不含公针（需配用对应CLP系列公端），常用于PCB侧固定安装，实现板间堆叠或平行对接。不适用于大电流（额定电流约0.5A/线）或高振动强冲击环境（无锁扣结构）。

产品参数图文手册常见问题