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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-121-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-121-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECCLE-121-01-G-DV-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLE-121-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLE-121-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLE-121-01-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属于 CLE 系列(Compression Mount, Low Profile, Edge-Card Compatible)。其典型应用场景包括: 1. 高速背板与夹层卡互连:适用于电信、数据中心及高端计算设备中,用于主板与夹层卡(如FPGA加速卡、AI协处理器卡)之间的紧凑、可靠信号传输;支持差分对布局,适配高速串行协议(如PCIe、SATA、USB3.x)。 2. 边缘卡(Edge Card)接口:设计兼容标准PCB边缘金手指(如0.8mm pitch),常用于工业控制、测试测量设备中,实现可插拔的模块化扩展(如I/O子卡、通信子卡)。 3. 空间受限的嵌入式系统:超低矮结构(<5.5mm高度)和直角SMT封装,适合超薄设备(如便携式仪器、航空电子模块、医疗成像前端)中板对板垂直或水平连接。 4. 高可靠性要求场景:采用镀金触点与磷青铜端子,具备优异的插拔寿命(≥500次)与抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛环境。 注:该型号为2×12位双排针座(24路)、0.8mm间距、带定位柱与焊接凸点(DV = Dual-Via SMT),A-P后缀表示带极化键与焊盘内嵌式(Pad-in-Pad)优化设计,便于自动化贴片与回流焊。不适用于大电流电源连接,属信号级互连器件。