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产品简介:
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TDK型号CKCL22X7R1H104M085AB是一种多层陶瓷电容器阵列,具备高容量稳定性与良好的高频特性,适用于需要高可靠性的电子电路中。该器件常用于以下应用场景: 1. 通信设备:如基站、路由器和交换机中,用于电源去耦、信号滤波和稳定电压,确保高速数据传输的稳定性。 2. 工业控制系统:用于PLC、传感器模块和自动化设备中,提供抗干扰能力和稳定的电源支持。 3. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中,用于DC-DC转换器、电源管理模块和高频电路的滤波。 4. 汽车电子:应用于车载导航、信息娱乐系统及ECU(电子控制单元),满足汽车环境对温度和可靠性的严苛要求。 5. 医疗设备:用于便携式诊断设备和监测仪器中,提供低噪声和高稳定性的电源滤波支持。 该电容阵列因其紧凑的封装和优异的电气性能,适合高密度PCB布局,广泛应用于对空间和性能都有较高要求的设计中。
参数 | 数值 |
产品目录 | 电容器 |
描述 | CAP ARRAY 0.1UF 50V X7R 0805 |
产品分类 | 电容器阵列 |
品牌 | TDK Corporation |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | CKCL22X7R1H104M085AB |
PCN零件编号 | |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
RoHS指令信息 | |
产品系列 | CKC |
产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30277 |
介电材料 | 陶瓷 |
其它名称 | 445-10163-1 |
包装 | 剪切带 (CT) |
大小/尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) |
安装类型 | 表面贴装 |
容差 | ±20% |
封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
标准包装 | 1 |
温度系数 | X7R |
特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/tdk-ckc-series/2178 |
电压-额定 | 50V |
电容 | 0.1µF |
电容器数 | 2 |
电路类型 | 隔离 |
等级 | - |
高度-安装(最大值) | 0.033"(0.85mm) |