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  • 型号: CES-146-01-G-D
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-146-01-G-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-146-01-G-D价格参考。SAMTECCES-146-01-G-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CES-146-01-G-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CES-146-01-G-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-146-01-G-D 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板(Board-to-Board)应用的矩形连接器,属于针座(Socket,母插口)类型。该型号采用表面贴装(SMT)封装,间距为0.80 mm,共146位(73×2排),带接地屏蔽结构(“G”标识)和直角(Right-Angle)焊盘设计(“D”标识),适用于紧凑型高速信号传输场景。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备中的背板互连或子卡对接,如5G基站基带板与射频模块间的低串扰信号连接;  
• 工业自动化控制器中多处理器/ FPGA 之间的高速并行总线(如DDR内存接口扩展、PCIe Gen3信号桥接);  
• 医疗成像设备(如超声、MRI前端采集模块)对空间敏感且需EMI抑制的板级互连;  
• 航空航天与测试测量仪器中对可靠性、抗振性及信号完整性要求严苛的嵌入式系统堆叠连接。

其接地屏蔽设计可有效降低相邻信号对间的串扰,支持高达10+ Gbps的数据速率(取决于布线与端接),配合Samtec的Edge Rate®接触技术,保障高频信号完整性。适用于-55°C ~ +125°C宽温工作环境,符合RoHS与无卤要求,适合高可靠性领域部署。
产品参数 图文手册 常见问题
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