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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CES-145-01-F-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-145-01-F-S价格参考。SAMTECCES-145-01-F-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CES-145-01-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CES-145-01-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CES-145-01-F-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket),属于其 CES 系列(Compression Socket,压缩式插座)。该型号为 145 针、0.8 mm 间距、单排直角 SMT 结构,带浮动设计和优化的接触系统,支持高速信号传输与高可靠性连接。 典型应用场景包括: - 高速数字系统:用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数、高带宽器件的载板(Carrier Board)或夹层板(Mezzanine Board)接口,实现板对板(Board-to-Board)互连; - 测试与烧录治具:凭借其免焊接的压缩接触特性(无需焊锡,靠弹性接触),广泛应用于 ICT(在线测试)、功能测试及芯片烧录夹具中,支持高频次插拔与快速更换; - 模块化嵌入式系统:如 COM-HPC、SMARC 或自定义模块化架构中,作为核心处理器模块与底板之间的可分离接口,兼顾电气性能与机械鲁棒性; - 医疗与工业设备:在空间受限、需长期稳定运行且要求低接触电阻与抗振动的场景(如便携式诊断设备、精密控制单元)中提供可靠信号/电源连接。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约 0.5A/针),主要面向信号互联,强调信号完整性(SI)与组装便利性。其“-F”后缀代表浮动(Floating)结构,可吸收 PCB 贴装公差;“-S”表示标准镀层(通常为镍钯金),适配无铅回流焊工艺。