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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CDV30FH271JO3F由Cornell Dubilier设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CDV30FH271JO3F价格参考。Cornell DubilierCDV30FH271JO3F封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CDV30FH271JO3F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CDV30FH271JO3F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CDV30FH271JO3F 是一款由“-”(品牌栏为空,可能为代工或未标注品牌,常见于国产基础电子元件)生产的云母与PTFE(聚四氟乙烯)复合介质电容器。其型号含义解析:CDV通常表示云母/PTFE混合介质高压定值电容;30指额定电压300V DC;FH为温度特性及容差代码(F=±1%,H=–55℃~+125℃);271表示标称容量270pF(27×10¹ pF);J为容差±5%(注:此处型号中J与F可能存在组合标识,实际以厂商规格书为准);O3F多指包装与端接形式(如径向引线、无卤素、符合RoHS等)。 该电容兼具云母的高稳定性、低损耗(tanδ<0.0003)和PTFE的优异耐高温性(连续工作可达125℃)、耐辐射及高频性能(自谐振频率高),适用于对可靠性、温度稳定性和高频特性要求严苛的场景。典型应用包括:高端射频电路中的耦合/调谐回路(如5G基站功放匹配网络)、精密振荡器与滤波器(如VCO、SAW前级)、航空航天与军工电子中的电源去耦与脉冲整形、高能物理仪器的高压采样电路,以及医疗影像设备(如MRI梯度放大器)中需长期零漂移的关键节点。不适用于大电流纹波或低频大容量储能场合。使用时需注意PCB热设计与焊接温度控制(PTFE软化点约327℃,但封装引线需避免持续超260℃)。