【未分类_BHN3306D3】封装/厂家_BHN3306D3中文资料_价格

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型号： BHN3306D3
制造商： Harris
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供BHN3306D3由Harris设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BHN3306D3价格参考。HarrisBHN3306D3封装/规格：未分类，暂无。您可以下载BHN3306D3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BHN3306D3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BHN3306D3 是一款由 Broadcom（博通）推出的高性能、低功耗专用集成电路（ASIC），属于其BroadR-Reach®系列，专为汽车以太网物理层（PHY）设计。该芯片符合IEEE 802.3bw标准（100BASE-T1），支持单对双绞线上传输100 Mbps以太网信号，具备EMC鲁棒性、低电磁辐射及长距离传输能力（可达15米以上）。

主要应用场景包括：  
✅ 汽车智能座舱系统——连接车载信息娱乐主机（IVI）、数字仪表盘与中控屏，实现高清音视频与控制数据的实时交互；  
✅ 高级驾驶辅助系统（ADAS）——用于摄像头（环视/前视）、雷达传感器与域控制器之间的高速、确定性通信，如前视摄像头通过100BASE-T1将图像流低延迟传至ADAS域控制器；  
✅ 车载网络架构升级——作为车载以太网节点PHY，支撑中央计算+区域控制（Zonal Architecture）转型，替代传统LIN/CAN/FlexRay，提升带宽与可扩展性；  
✅ OTA远程升级与网络安全模块——提供可靠的数据通道，配合MAC层实现安全固件更新与入侵检测通信。

其集成诊断功能、宽温工作范围（–40°C 至 +105°C）、AEC-Q100 Grade 2认证，确保在严苛车规环境中稳定运行。注意：BHN3306D3需搭配MAC控制器使用，不包含上层协议栈，属物理层专用IC。

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