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  • 型号: BGA2776,115
  • 制造商: NXP Semiconductors
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供BGA2776,115由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BGA2776,115价格参考。NXP SemiconductorsBGA2776,115封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载BGA2776,115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有BGA2776,115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BGA2776,115 是 NXP USA Inc. 推出的一款高性能射频放大器(RF Amplifier),属于宽带、高线性度、低噪声的GaAs pHEMT MMIC(单片微波集成电路)器件。其典型工作频率范围为0.1–3.8 GHz,适用于多频段无线通信系统。

主要应用场景包括:  
- 蜂窝通信基础设施:作为基站(BTS)或小型基站(Small Cell)中的驱动级或末级功率放大器,支持LTE、5G Sub-6 GHz频段(如n78/n41等)的发射链路;  
- 无线回传设备:用于点对点(PtP)或点对多点(PtMP)微波回传系统中,提供高增益(典型增益约20 dB)与良好OIP3(三阶交调点约45 dBm),保障信号完整性;  
- 射频测试与测量设备:在矢量网络分析仪(VNA)、信号发生器等仪器的前端模块中用作宽带增益模块;  
- 物联网(IoT)与专网通信:适配CBRS、WiMAX、WLAN(2.4/5 GHz)等宽频应用,支持紧凑型射频设计;  
- 汽车电子:用于车载V2X(C-V2X)通信模块的射频前端,满足AEC-Q200可靠性要求(注:需确认具体封装版本是否通过车规认证)。

该器件采用SOT363(SC-70)小型封装,支持5V单电源供电,具备内置偏置电路与ESD保护,便于集成于高密度PCB设计中。其高效率(PAE约30% @ 2.6 GHz)与稳定性能使其成为中功率射频发射链路的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

射频/IF 和 RFID半导体

描述

IC MMIC AMPLIFIER 6TSSOP射频放大器 TAPE-7 MMIC-RFS

产品分类

RF 放大器集成电路 - IC

品牌

NXP Semiconductors

产品手册

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

RF集成电路,射频放大器,NXP Semiconductors BGA2776,115-

数据手册

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P1dB

7.2 dBm

产品型号

BGA2776,115

PCN封装

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RF类型

ISM

产品种类

射频放大器

供应商器件封装

6-TSSOP

其它名称

568-3545-6

功率增益类型

23.2 dB

包装

Digi-Reel®

商标

NXP Semiconductors

噪声系数

4.9 dB

增益

23.2dB

安装风格

SMD/SMT

封装

Reel

封装/外壳

6-TSSOP,SC-88,SOT-363

封装/箱体

SOT-363-6

工作电源电压

5 V

工作频率

100 MHz to 2.8 GHz

工厂包装数量

3000

最大功率耗散

200 mW

最大工作温度

+ 150 C

标准包装

1

测试频率

1 GHz

电压-电源

5 V ~ 6 V

电流-电源

24.4mA

电源电流

24.4 mA

类型

MMIC Amplifier

输入返回损失

7 dB

输出截获点

18.6 dBm

通道数量

1 Channel

零件号别名

BGA2776 T/R

频率

0Hz ~ 3GHz

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