Datasheet下载- 型号： BGA0007-S
- 制造商： Chipquik
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供BGA0007-S由Chipquik设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BGA0007-S价格参考。ChipquikBGA0007-S封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载BGA0007-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BGA0007-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Chip Quik Inc.的型号BGA0007-S是一种BGA（球栅阵列）焊接模板，主要用于电子制造中BGA封装元件的焊锡印刷。其应用场景主要包括以下几个方面： 1. PCB组装：用于在印刷电路板（PCB）上精准印刷焊锡膏，以便后续贴装BGA芯片并进行回流焊，确保焊接质量。 2. 返修与更换BGA芯片：在维修过程中，该模板可用于重新涂布焊锡膏，辅助BGA芯片的更换与重新焊接，提高维修效率与成功率。 3. 小批量试产与研发：适用于研发阶段或小批量生产中对BGA封装元件的焊接需求，提供高精度、一致性的焊锡印刷效果。 4. 自动化与半自动化生产：可配合自动印刷机或手动印刷设备使用，提升焊接工艺的一致性与可靠性。 该模板采用高精度制造工艺，确保焊盘开口与BGA焊球一一对应，广泛应用于通信、工业控制、消费电子等领域中的高密度电子组装工艺。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接，拆焊，返修产品 |
| 描述 | STENCIL BGA-100 1.27MM |
| 产品分类 | 焊接模版，模板 |
| 品牌 | Chip Quik Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | BGA0007-S |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 其它名称 | BGA0007S |
| 标准包装 | 1 |
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
BGA0007-S 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商