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- 型号： BB-32623
- 制造商： BUD Industries, Inc.
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供BB-32623由BUD Industries, Inc.设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BB-32623价格参考。BUD Industries, Inc.BB-32623封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载BB-32623参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BB-32623 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bud Industries的BB-32623是一款无焊试验电路板（面包板），适用于电子原型设计与电路测试。其主要应用场景包括：电子工程教学中用于学生搭建和验证基础电路，如放大器、逻辑门和传感器接口；研发实验室中快速验证新设计方案，无需焊接即可灵活更改线路连接；嵌入式系统开发中配合微控制器（如Arduino、Raspberry Pi）进行外围电路调试；以及在维修和故障排查过程中临时搭建测试电路，验证元器件功能。该产品结构紧凑，接触可靠，支持DIP封装集成电路及常见直插式元件，适合低频信号和直流电路应用。由于无需焊接，特别适合需要频繁修改电路的场合，提高开发效率，降低试错成本。广泛应用于教育、科研、电子爱好者DIY项目及工程样机开发等场景。
产品参数
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