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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology子公司)的APA600-FGG256是一款属于嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)的可编程逻辑器件。该型号属于ProASIC®3系列,具有600,000个逻辑门,采用256引脚FGG封装,适用于对性能、功耗和安全性有较高要求的中高端嵌入式应用。 其主要应用场景包括: 1. 通信设备:用于实现高速数据处理、协议转换和接口扩展,如在无线基站、路由器和交换机中实现灵活的数据通路控制。 2. 工业自动化:作为核心控制单元,实现复杂逻辑控制、运动控制和实时数据采集,支持多种工业总线协议(如CAN、Ethernet)。 3. 航空航天与国防:得益于其低功耗、高可靠性和非易失性Flash架构,适用于对安全性要求高的军事通信、雷达系统和飞行控制系统。 4. 医疗设备:用于影像处理、设备控制和接口管理,支持高精度与高稳定性的操作需求。 5. 消费电子与汽车电子:实现定制化逻辑功能、传感器融合及人机接口控制,满足对集成度和功耗的严格要求。 总结来说,APA600-FGG256凭借其高性能、低功耗和高集成度,广泛应用于需要灵活逻辑设计和高可靠性的工业、通信、国防及消费类领域。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 186 I/O 256FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 186 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | APA600-FGG256 |
| PCN设计/规格 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASICPLUS |
| 供应商器件封装 | 256-FPBGA(17x17) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 129024 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 90 |
| 电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |