【未分类_AM1808BZCEA3】封装/厂家_AM1808BZCEA3中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： AM1808BZCEA3
制造商： Texas Instruments
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供AM1808BZCEA3由Texas Instruments设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 AM1808BZCEA3价格参考。Texas InstrumentsAM1808BZCEA3封装/规格：未分类，暂无。您可以下载AM1808BZCEA3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有AM1808BZCEA3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

AM1808BZCEA3 是德州仪器（Texas Instruments）推出的基于 ARM926EJ-S 内核的嵌入式微处理器（MPU），主频300 MHz，集成DDR2内存控制器、EMAC以太网模块、USB 2.0、LCD控制器、UART、SPI、I²C等丰富外设。其典型应用场景包括：

- 工业自动化：用于人机界面（HMI）、PLC扩展模块、工业网关及现场数据采集终端，凭借实时性与低功耗特性适配边缘控制场景；  
- 网络通信设备：作为轻量级网络终端核心，支持以太网协议栈，适用于串口服务器、远程IO模块、Modbus网关等；  
- 医疗电子：用于便携式监护仪、输液泵、体外诊断（POCT）设备的人机交互与数据处理单元，满足功能安全与长期稳定运行需求；  
- 智能楼宇与能源管理：驱动智能电表集中器、楼宇自控DDC控制器、环境监测终端，支持多协议接入与本地逻辑运算；  
- 教育与开发平台：因成熟软件支持（Linux/RTOS）、丰富参考设计及低成本优势，广泛用于高校嵌入式教学与原型验证。

该芯片采用无铅、环保封装（BGA，256引脚），工作温度范围为–40°C 至 +90°C（工业级），适用于宽温、高可靠性要求的嵌入式环境。需注意其已进入TI生命周期终止（NRND）阶段，新设计建议评估替代型号（如AM335x系列），但现有产品仍广泛应用于成熟量产设备中。

产品参数图文手册常见问题