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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的AFS600-FGG484I是一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA),属于其Axcelerator系列。该器件采用非易失性Flash技术,具备即时启动、高可靠性与安全性等特点,适用于对性能和稳定性要求较高的工业、通信及航空航天等领域。 AFS600-FGG484I的典型应用场景包括: 1. 通信基础设施:用于无线基站、光模块、传输设备中的协议转换、数据加密、信号处理等功能,支持高速接口和多协议通信。 2. 工业控制与自动化:作为核心逻辑控制器,应用于PLC、机器人控制、智能传感器等设备,实现高速数据采集、实时控制和复杂算法处理。 3. 航空航天与国防:凭借其高可靠性和抗辐射特性,适用于雷达系统、导航设备、卫星通信等对安全性和稳定性要求极高的场景。 4. 测试与测量设备:在示波器、频谱分析仪等高端仪器中,用于高速信号处理和数据采集控制。 5. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载通信模块等,支持复杂的数据处理与接口扩展。 该FPGA提供丰富的逻辑资源和I/O接口,支持多种电压标准和高速通信协议,具备良好的可扩展性和设计灵活性,适合多种高性能嵌入式应用需求。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 172 I/O 484FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 172 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130688-fusion-mixed-signal-fpgas-datasheet |
产品图片 | |
产品型号 | AFS600-FGG484I |
PCN设计/规格 | |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Fusion® |
供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 484-BGA |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
总RAM位数 | 110592 |
栅极数 | 600000 |
标准包装 | 60 |
电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
逻辑元件/单元数 | - |