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  • 型号: ABM15DTAD-S664
  • 制造商: Sullins Connector Solutions
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供ABM15DTAD-S664由Sullins Connector Solutions设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ABM15DTAD-S664价格参考。Sullins Connector SolutionsABM15DTAD-S664封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载ABM15DTAD-S664参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有ABM15DTAD-S664 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

ABM15DTAD-S664 是 Sullins Connector Solutions 推出的一款卡边缘连接器(Edge Board Connector),属于直插式(Through-Hole)、双排、镀金触点、带锁扣结构的高可靠性板对板/板对卡连接器。其典型应用场景包括:工业控制设备中用于插接定制功能子卡(如I/O扩展卡、通信模块卡);医疗成像设备(如超声、内窥镜主机)中连接可更换的信号处理或传感器接口卡;测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中实现主控板与被测单元(DUT)接口板之间的稳定插拔连接;以及航空航天与国防领域中对振动耐受性要求较高的嵌入式系统,用于连接加固型PCB子卡(如FPGA加速卡、射频前端卡)。该型号具备15位双列引脚、6.35mm中心距、符合IPC-2221标准的FR4基材及UL94-V0阻燃等级,支持多次插拔(≥500次),适用于需频繁维护、高信号完整性(适用于低速至中速数字信号,如SPI、UART、LVDS)及机械稳固性的严苛环境。不适用于高速串行总线(如PCIe、USB3.0)或大功率供电场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

连接器,互连器件

描述

CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD

产品分类

卡边缘连接器 - 边缘板连接器

品牌

Sullins Connector Solutions

数据手册

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产品图片

产品型号

ABM15DTAD-S664

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

位/盘/排数

15

公母

母头

包装

托盘

卡厚度

0.125"(3.18mm)

卡类型

非指定 - 双边

安装类型

通孔,直角

工作温度

-65°C ~ 150°C

排数

2

材料-绝缘

聚苯硫醚(PPS)

标准包装

1

法兰特性

齐平安装,顶开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径

特性

-

端接

焊接

触头材料

铜铍

触头类型

环形波纹管

触头镀层

触头镀层厚度

10µin (0.25µm)

读数

针脚数

30

间距

0.156"(3.96mm)

颜色

绿

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