【未分类_A3PE600-2FGG256I】封装/厂家_A3PE600-2FGG256I中文资料_价格

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型号： A3PE600-2FGG256I
制造商： MICRO-SEMI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供A3PE600-2FGG256I由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3PE600-2FGG256I价格参考。MICRO-SEMIA3PE600-2FGG256I封装/规格：未分类，暂无。您可以下载A3PE600-2FGG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A3PE600-2FGG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation（现为Microchip Technology旗下）的A3PE600-2FGG256I是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列（FPGA），属于ProASIC3E系列。该器件采用256引脚FBGA封装，具备高可靠性与低功耗特性，适用于对安全性和稳定性要求较高的工业与国防应用场景。

典型应用包括：工业自动化控制设备中的逻辑接口管理与实时信号处理；航空航天与国防领域的抗辐射通信系统、雷达信号处理和飞行控制系统，得益于其固有的抗单粒子翻转（SEU）能力；医疗电子设备中用于图像采集与处理模块的定制逻辑控制；以及高端通信基础设施中的桥接、协议转换和数据加密功能。

此外，A3PE600-2FGG256I内置非易失性Flash配置存储器，无需外部配置芯片，简化了系统设计并提高了安全性，特别适合需要防篡改和快速启动的应用环境。其工作温度范围支持工业级（-40°C至+85°C），增强了在恶劣环境下的适应能力。

综上，该FPGA广泛应用于工业、航天、国防、医疗及通信等领域，尤其适合需要高安全性、低功耗和强抗干扰能力的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 165 I/O 256FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	165
LAB/CLB数	-
品牌	Microsemi SoC
数据手册	http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701
产品图片
产品型号	A3PE600-2FGG256I
PCN设计/规格	http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	ProASIC3E
供应商器件封装	256-FPBGA（17x17）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	256-LBGA
工作温度	-40°C ~ 85°C
总RAM位数	110592
栅极数	600000
标准包装	90
电压-电源	1.425 V ~ 1.575 V
逻辑元件/单元数	-