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  • 型号: A3PE600-1FGG484I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3PE600-1FGG484I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3PE600-1FGG484I价格参考。MICRO-SEMIA3PE600-1FGG484I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3PE600-1FGG484I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3PE600-1FGG484I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3PE600-1FGG484I是一款基于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),采用反熔丝技术,具有高安全性、低功耗和抗辐射特性。该器件广泛应用于对可靠性和安全性要求较高的领域。

典型应用场景包括航空航天与国防系统,如卫星通信、飞行控制系统和雷达信号处理,得益于其抗辐射和单粒子翻转免疫能力;工业自动化领域中用于实时控制、数据采集和接口桥接;医疗设备中支持高可靠成像系统和便携式诊断装置;同时适用于需要长期稳定运行的基础设施项目,如电力监控和交通控制系统。

此外,A3PE600-1FGG484I具备非易失性配置,无需外部启动配置芯片,增强了系统安全性和抗篡改能力,适合用于防止逆向工程或恶意篡改的敏感应用。其1.5V核心电压设计也利于降低功耗,适用于对能耗敏感的嵌入式系统。总之,该FPGA适用于高可靠、高安全、低功耗的工业及特种应用场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

270

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701

产品图片

产品型号

A3PE600-1FGG484I

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3E

供应商器件封装

484-FPBGA(23x23)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

484-BGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

40

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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