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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3PE3000-2FGG896是一款属于ProASIC3E系列的FPGA(现场可编程门阵列),广泛应用于对安全性、低功耗和抗辐射能力要求较高的领域。该器件基于非易失性Flash技术,具备上电即用(instant-on)特性,无需外部配置芯片,提升了系统可靠性。 典型应用场景包括航空航天与国防,如卫星通信、飞行控制系统和雷达信号处理,得益于其较强的抗辐射能力和在极端环境下的稳定性。工业控制领域中,用于高可靠性PLC、智能仪表和电机控制,支持复杂逻辑实时处理。此外,在医疗设备中用于成像系统和便携式诊断装置,满足安全性和低功耗需求。 A3PE3000-2FGG896还适用于需要高安全性的系统,如加密模块、身份认证设备和安全网关,因其内置硬件级安全防护机制,防止逆向工程和非法复制。同时,它可用于通信基础设施中的协议转换、数据包处理和接口桥接,支持多种I/O标准,便于系统集成。 总之,该FPGA适用于注重安全性、可靠性和低功耗的中高端工业、航天、通信和医疗应用,是关键任务系统中的理想选择。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 620 I/O 896FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 620 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A3PE3000-2FGG896 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 896-FBGA(31x31) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 896-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 516096 |
| 栅极数 | 3000000 |
| 标准包装 | 27 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |