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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3PE1500-1FGG676是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于ProASIC3E系列。该型号具有150万个系统门资源、丰富的I/O引脚和逻辑单元,采用676引脚FBGA封装,适用于对可靠性与安全性要求较高的工业和国防应用。 A3PE1500-1FGG676的主要应用场景包括:工业自动化控制,如PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制和机器视觉系统;航空航天与国防领域,用于雷达信号处理、通信加密和抗辐射电子系统,得益于其非易失性Flash技术,具备上电即行、抗干扰能力强的优点;通信基础设施中可用于协议转换、接口桥接和网络设备中的定制逻辑实现;此外,还广泛应用于医疗设备、高端测试仪器等需要高安全性和长期稳定运行的嵌入式系统。 该FPGA支持低功耗运行和安全配置,内置AES和FlashLock™安全功能,可有效防止非法读取和克隆,适合对数据安全敏感的应用场景。同时,其无需外部配置芯片的特点简化了电路设计,提高了系统可靠性。综上,A3PE1500-1FGG676是一款适用于工业、国防、通信和高安全性嵌入式系统的高性能FPGA解决方案。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 444 I/O 676FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 444 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A3PE1500-1FGG676 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA(27x27) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 276480 |
| 栅极数 | 1500000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |