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  • 型号: A3PE1500-1FG676I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3PE1500-1FG676I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3PE1500-1FG676I价格参考。MICRO-SEMIA3PE1500-1FG676I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3PE1500-1FG676I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3PE1500-1FG676I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的A3PE1500-1FG676I属于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),主要面向中低端密度应用,具备低功耗、高集成度和非易失性闪存技术等优势。该型号广泛应用于通信、工业控制、航空航天和消费电子等多个领域。

在通信领域,A3PE1500可用于实现协议转换、数据路由和接口桥接功能,适用于小型基站、通信网关等设备。在工业自动化中,该器件可作为核心控制器,用于实现高速I/O控制、运动控制和传感器数据处理。此外,其高可靠性与抗辐射特性使其适用于航空航天和国防领域,如飞行控制系统、雷达信号处理和卫星通信模块。在消费电子方面,该FPGA可用于图像处理、显示控制和智能外设接口设计。

总之,A3PE1500-1FG676I凭借其灵活性、低功耗和高性能,适用于需要定制化逻辑功能和嵌入式处理的多种工业与专业应用场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 444 I/O 676FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

444

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701

产品图片

产品型号

A3PE1500-1FG676I

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3E

供应商器件封装

676-FBGA(27x27)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

676-BGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

276480

栅极数

1500000

标准包装

40

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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