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  • 型号: A3P600L-1FGG256I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600L-1FGG256I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600L-1FGG256I价格参考。MICRO-SEMIA3P600L-1FGG256I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P600L-1FGG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P600L-1FGG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P600L-1FGG256I是一款基于ProASIC3L系列的低功耗、高安全性FPGA,属于嵌入式现场可编程门阵列。该器件采用闪存技术,具备非易失性配置特性,抗辐射能力强,适合对可靠性和安全性要求较高的应用场景。

典型应用包括航空航天与国防领域,如卫星通信系统、飞行控制系统和雷达信号处理,得益于其抗辐射特性和高可靠性;工业控制方面,可用于PLC(可编程逻辑控制器)、智能传感器和电机控制,实现高速逻辑处理与实时响应;在通信基础设施中,适用于网络交换设备、协议转换器和接口桥接方案;此外,也广泛用于医疗电子设备中需要高安全性和稳定运行的模块,如影像处理单元或患者监测系统。

A3P600L-1FGG256I还适用于需要防篡改设计和加密功能的安全敏感系统,因其内置唯一设备ID和高级安全防护机制,能有效防止逆向工程和非法复制。其1.5V核心电压和低静态功耗特性,也使其适合电池供电或便携式工业设备。

综上,该FPGA主要应用于高可靠性、低功耗、高安全需求的嵌入式系统,尤其适合军工、航天、工业自动化和安全通信等领域。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

177

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P600L-1FGG256I

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

90

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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