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  • 型号: A3P250-2FGG256I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P250-2FGG256I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P250-2FGG256I价格参考。MICRO-SEMIA3P250-2FGG256I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P250-2FGG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P250-2FGG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P250-2FGG256I是一款基于ProASIC3架构的低功耗、非易失性现场可编程门阵列(FPGA),采用256引脚FBGA封装。该器件无需外部配置芯片即可上电运行,具备高安全性和抗辐射特性,适用于对可靠性和安全性要求较高的应用场景。

典型应用包括工业自动化控制、航空电子系统、军事与国防设备、通信基础设施以及医疗仪器等。在工业领域,可用于PLC(可编程逻辑控制器)、电机控制和实时数据采集系统;在航空航天与军工中,常用于雷达信号处理、加密通信模块和飞行控制系统,得益于其抗单粒子翻转(SEU)能力和固有的防篡改设计;在通信设备中,可用于协议转换、接口桥接和网络边缘处理;此外,在需要快速原型验证或小批量生产的嵌入式系统开发中,也广泛使用该型号进行功能实现与系统集成。

A3P250-2FGG256I还适合用于需要长期稳定供货和高安全性的商业关键应用,如智能电网终端设备和高端安防系统。其低功耗特性和丰富的I/O资源使其在电池供电或散热受限的环境中同样表现出色。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

157

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P250-2FGG256I

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

36864

栅极数

250000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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