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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology子公司)的A3P1000-FG484是一款属于ProASIC3系列的现场可编程门阵列(FPGA),主要面向中低密度逻辑设计应用。该型号FPGA具有100万门的逻辑容量,采用484引脚的FBGA封装,适用于需要高性能与低功耗的场景。 其典型应用场景包括: 1. 工业控制与自动化:用于实现复杂的逻辑控制、实时数据处理和通信协议转换,如PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制和传感器接口。 2. 通信设备:应用于通信基础设施中的数据路由、信号处理和协议桥接,如无线基站、交换设备和传输系统。 3. 航空航天与国防:凭借其高可靠性与抗辐射特性,适用于雷达、导航系统和卫星通信等关键任务系统。 4. 消费电子与汽车电子:用于图像处理、接口桥接和定制逻辑设计,如车载信息娱乐系统、摄像头模块控制等。 5. 测试与测量设备:实现高速数据采集、实时分析和控制功能,适用于示波器、频谱分析仪等仪器。 该器件支持多种I/O标准和存储器接口,具备嵌入式闪存技术,无需外部配置芯片,提高了系统安全性与稳定性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 300 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 300 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A3P1000-FG484 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 147456 |
| 栅极数 | 1000000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |