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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A2F200M3F-1FGG256是一款基于ARM Cortex-M3内核的可编程SoC(系统级芯片),主要面向对可靠性、安全性和低功耗有较高要求的应用场景。该器件集成了FPGA逻辑资源与嵌入式处理器,具备高度灵活性和集成度。 其典型应用场景包括: 1. 工业自动化:用于智能传感器、运动控制、过程控制等场合,满足复杂I/O接口与实时处理需求。 2. 通信设备:适用于通信网关、协议转换器、无线基站控制器等设备,实现灵活的数据交换与协议处理。 3. 航空航天与国防:因其高可靠性和抗辐射特性,常用于航电系统、导航设备及军用通信装置中。 4. 医疗电子:应用于便携式诊断设备、监护仪等,支持多通道数据采集与实时分析。 5. 汽车电子:如车载控制系统、ADAS辅助模块,满足功能安全(如ISO 26262)要求。 综上,A2F200M3F-1FGG256适用于需要高性能嵌入式处理与定制化硬件加速的多种高可靠性领域。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 256K FLASH 256FPBGA |
产品分类 | Embedded - System On Chip (SoC) |
I/O数 | MCU - 25,FPGA - 66 |
MCURAM | 64KB |
MCU闪存 | 256KB |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130719 |
产品图片 | |
产品型号 | A2F200M3F-1FGG256 |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | SmartFusion® |
主要属性 | ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 |
供应商器件封装 | 256-FBGA(17x17) |
其它名称 | 1100-1000 |
包装 | 托盘 |
外设 | DMA,POR,WDT |
封装/外壳 | 256-LBGA |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
架构 | MCU,FPGA |
标准包装 | 90 |
核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
连接性 | EBI/EMI, 以太网, I²C, SPI, UART/USART |
速度 | 100MHz |