Datasheet下载- 型号： 808-AG11D-ES-LF
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供808-AG11D-ES-LF由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 808-AG11D-ES-LF价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS808-AG11D-ES-LF封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载808-AG11D-ES-LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有808-AG11D-ES-LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity AMP Connectors品牌的808-AG11D-ES-LF是一种用于IC（集成电路）插座的连接器，适用于晶体管封装。该型号属于表面贴装型（SMD）IC插座，常用于需要高可靠性和高频性能的电子电路设计与测试中。 主要应用场景包括： 1. 研发与测试：在电路开发阶段，便于快速更换和测试不同IC或晶体管，避免直接焊接导致的损坏风险。 2. 高频电路应用：适用于通信设备、射频模块、高速数据传输系统等对信号完整性要求较高的场景。 3. 工业控制设备：用于工业自动化设备中的IC测试与连接，提高维护与更换效率。 4. 消费类电子产品：在需要高频性能的便携设备如智能手机、平板电脑中进行IC测试或小批量生产。 5. 汽车电子：用于车载电子模块的测试，如ECU（电子控制单元）等，确保连接稳定性与可靠性。 该插座支持多种IC封装形式，具有良好的电气性能和机械稳定性，适合自动化贴装工艺，广泛应用于电子制造与测试领域。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 品牌 | TE Connectivity / AMP |
| 产品目录 | 连接器 |
| 描述 | IC 与器件插座 DIP .3CL 08P S&R OFRM AU/SN |
| 产品分类 | IC 与器件插座 |
| 产品手册 | http://www.te.com/catalog/pn/en/808-AG11D-ES-LF?RQPN=808-AG11D-ES-LF |
| 产品图片 |
|
| rohs | RoHS 合规性豁免 |
| 产品系列 | TE Connectivity / AMP 808-AG11D-ES-LF |
| 产品型号 | 808-AG11D-ES-LF |
| 产品 | DIP / SIP Sockets |
| 产品种类 | IC 与器件插座 |
| 位置数量 | 8 |
| 商标 | TE Connectivity / AMP |
| 安装风格 | PCB |
| 封装 | Tube |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 105 C |
| 工厂包装数量 | 60 |
| 插座/封装类型 | DIP |
| 端接类型 | Through Hole |
| 节距 | 2.54 mm |
| 触点电镀 | Gold |
| 零件号别名 | 4-1571552-3 |
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