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产品简介:
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Intel 5ASTMD3E3F31I3N 是一款基于 Arria V GT 系列的 FPGA SoC(非传统处理器型SoC,而是集成了硬核ARM Cortex-A9双核处理器与可编程逻辑的异构器件),属于Intel(原Altera)嵌入式SoC产品线。该器件采用28nm工艺,含约330K逻辑单元、高速收发器(支持12.5 Gbps)、双核ARM Cortex-A9 MPCore(带NEON、浮点单元及L2缓存)、DDR3/LPDDR2内存控制器,以及丰富的外设接口(如PCIe Gen2、USB、SDIO、SPI、I²C等)。 典型应用场景包括: - 工业自动化:作为智能PLC或运动控制器核心,利用FPGA实现实时I/O处理、多轴同步控制与确定性响应;ARM端运行Linux/RTOS执行上层通信(EtherCAT、PROFINET)、HMI与数据管理。 - 通信基础设施:用于小基站(Small Cell)、前传/中传网关或协议加速卡,FPGA实现物理层卸载、信号处理(FFT、滤波)和低延迟数据通路,ARM负责协议栈(LTE/NR L2/L3)与系统管理。 - 高端视觉与边缘AI:在机器视觉设备中,FPGA并行处理图像采集、预处理(去噪、矫正)与实时特征提取,ARM运行OpenCV或轻量级推理框架(如TensorFlow Lite)进行缺陷识别或定位。 - 医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜影像处理终端,满足高实时性、低功耗与功能安全(支持SEU检测/纠正)要求。 该器件工作温度范围为–40°C 至 +100°C(Industrial Grade),适用于严苛环境,但需注意其已进入Intel产品生命周期末期(EOL),新设计建议评估Agilex或Stratix 10 SoC替代方案。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 170 I/O 896FBGA |
| 产品分类 | Embedded - System On Chip (SoC) |
| I/O数 | MCU - 208, FPGA - 250 |
| MCURAM | 64KB |
| MCU闪存 | - |
| 品牌 | Altera |
| 数据手册 | 点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | 5ASTMD3E3F31I3N |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Arria V ST |
| 主要属性 | FPGA - 350K 逻辑元件 |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30447 |
| 供应商器件封装 | * |
| 包装 | * |
| 外设 | DMA,POR,WDT |
| 封装/外壳 | * |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 架构 | MCU,FPGA |
| 标准包装 | 3 |
| 核心处理器 | Dual ARM® Cortex™-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| 连接性 | EBI/EMI, 以太网, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 速度 | 1.05GHz |