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  • 型号: 38.1MM-41.91MM-25-8810
  • 制造商: 3M (TC)
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供38.1MM-41.91MM-25-8810由3M (TC)设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 38.1MM-41.91MM-25-8810价格参考。3M (TC)38.1MM-41.91MM-25-8810封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载38.1MM-41.91MM-25-8810参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有38.1MM-41.91MM-25-8810 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

3M(TC)型号为38.1 mm × 41.91 mm × 25 mm的8810热垫片(Thermal Pad),属于高导热、柔软可压缩的相变型导热界面材料(TIM)。其典型应用场景包括:

- 功率电子散热:常用于CPU/GPU与散热器之间、电源模块(如IGBT、MOSFET)、车载充电机(OBC)、DC-DC转换器等高热流密度器件的导热填充,尤其适用于存在微米级不平整或装配公差的界面。

- 汽车电子:在新能源汽车电控单元(ECU)、电机控制器、激光雷达(LiDAR)模块中,提供可靠热传导与机械缓冲,满足车规级振动、宽温(-40℃~125℃)及长期可靠性要求。

- 通信设备:应用于5G基站功放模块、光模块、FPGA等发热元件,利用其25 mm厚度提供良好间隙填充能力,降低接触热阻。

- 工业与医疗设备:在紧凑型变频器、医疗成像设备(如超声/CT板卡)中,兼顾绝缘性(UL 94 V-0阻燃)、低应力装配与长期服役稳定性。

该垫片在约55℃发生相变,软化贴合表面,显著提升界面润湿性;导热系数约6.0 W/m·K(典型值),兼具电绝缘性与抗老化性能。尺寸38.1×41.91×25 mm适配中大型芯片或模块封装,便于自动化贴装或手工定位。  

(注:具体应用需结合实际压力、温度循环及寿命要求进行验证。)
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

胶带,粘合剂

描述

38.1MM X 41.91MM 1=25/PK

产品分类

品牌

3M (TC)

数据手册

http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSu7zK1fslxtU4x2v4x_Gev7qe17zHvTSevTSeSSSSSS--

产品图片

产品型号

38.1MM-41.91MM-25-8810

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

使用

热耗散,反射

包装

厚度

0.0100"(10.0 mils,0.254mm)

厚度-底布,载体,衬里

0.0020"(2.0 mils,0.051mm)

厚度-粘合剂

-

宽度

1.49" (38.10mm)

底布,载体

聚酯

标准包装

1

温度范围

-

粘合剂

压敏胶合剂(PSA)

胶带类型

胶粘传输带

长度

1.65" (42.00mm)

颜色

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