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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 38.1MM-41.91MM-25-5590H-05
- 制造商： 3M (TC)
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供38.1MM-41.91MM-25-5590H-05由3M (TC)设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 38.1MM-41.91MM-25-5590H-05价格参考。3M (TC)38.1MM-41.91MM-25-5590H-05封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载38.1MM-41.91MM-25-5590H-05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有38.1MM-41.91MM-25-5590H-05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号（38.1MM-41.91MM-25-5590H-05）为3M™ Thermal Interface Material（TIM）产品，属于导热垫片（Thermal Pad）类别，常用于电子热管理。其规格中“38.1MM-41.91MM”指典型厚度范围（约38.1–41.91密耳，即0.968–1.065 mm），“25”可能表示邵氏硬度（Shore 00），而“5590H-05”对应3M™ Thermally Conductive Adhesive Tape系列中的高导热、带压敏胶（PSA）的双面导热垫片，导热系数约为5.5 W/m·K。 主要应用场景包括： • 功率半导体（如IGBT、MOSFET、LED驱动模块）与散热器之间的热传导； • 服务器/通信设备中CPU、GPU、电源模块与冷板或铝散热器间的界面填充； • 新能源汽车电控单元（如OBC、DC-DC转换器、电机控制器）中高功率器件的热界面管理； • 工业变频器、激光器、5G基站功放模块等需长期可靠、低压缩力、免固化、易装配的场景。 该垫片具备优异的压缩回弹性、电气绝缘性（击穿电压>5 kV）、耐老化及宽温工作能力（-40°C ~ 150°C），自带背胶便于定位贴装，适用于不平整表面和微小间隙（可压缩至原厚50%），替代传统导热膏，提升自动化产线效率与长期可靠性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | 38.1MM X 41.91MM 1=25/PK |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuH8gc7nZxtUPx2S4x_vevUqe17zHvTSevTSeSSSSSS-- |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 38.1MM-41.91MM-25-5590H-05 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 5590H |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.019"（0.500mm） |
| 外形 | 42.00mm x 38.10mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布，载体 | 聚对苯二甲二乙酯（PET） |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 丙烯酸弹性物 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 0.46°C/W |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |
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