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- 型号： 19.05MM-5M-0.5MM-5590H
- 制造商： 3M (TC)
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供19.05MM-5M-0.5MM-5590H由3M (TC)设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 19.05MM-5M-0.5MM-5590H价格参考。3M (TC)19.05MM-5M-0.5MM-5590H封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载19.05MM-5M-0.5MM-5590H参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有19.05MM-5M-0.5MM-5590H 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
3M（TC）型号为19.05MM-5M-0.5MM-5590H的热垫片（Thermal Pad），属于高导热、软性可压缩型相变材料（Phase Change Material, PCM）热界面材料。其规格含义为：厚度0.5 mm、宽度19.05 mm（3/4英寸）、长度5 m，材质为3M高性能导热硅胶复合材料（对应5590H系列，具备优异的热传导性、低压缩力与良好润湿性）。 主要应用场景包括： • 电子设备中芯片（如CPU、GPU、FPGA、ASIC）与散热器/均热板之间的热传导界面，尤其适用于表面不平整或存在微小公差的装配场景； • 电源模块（如IGBT、MOSFET、整流桥）、LED驱动器、车载ADAS控制器等功率器件的热管理； • 消费电子（笔记本电脑、游戏主机、高端路由器）及工业控制设备中空间受限、需兼顾低装配压力与长期可靠性的场合； • 汽车电子（如车载信息娱乐系统、电池管理系统BMS模块）中满足AEC-Q200可靠性要求的严苛环境（工作温度通常-40℃～125℃）。 该热垫片在约55℃发生相变，由固态转为类凝胶态，显著提升界面贴合度与接触热阻降低效果，同时具备良好的电绝缘性、无硅油析出、耐老化及UL 94 V-0阻燃等级，适合自动化贴装与人工装配。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | THERMAL INTERFACE PAD 19.04MM |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?66666UuZjcFSLXTtnXTVn8TaEVuQEcuZgVs6EVs6E666666--http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuH8gc7nZxtUPx2S4x_vevUqe17zHvTSevTSeSSSSSS-- |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 19.05MM-5M-0.5MM-5590H |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 5590H |
| 使用 | 卷，可裁 |
| 其它名称 | 1905MM5M05MM5590H |
| 厚度 | 0.019"（0.500mm） |
| 外形 | 5m x 19.05mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 丙烯酸弹性物 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 0.46°C/W |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |
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