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- 型号： 1-1963563-7
- 制造商： TE Connectivity / AMP Brand
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963563-7由TE Connectivity / AMP Brand设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963563-7价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963563-7封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1963563-7参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1963563-7 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号（1-1963563-7）为TE Connectivity（泰科电子）旗下品牌“–”（即无独立子品牌，归属TE标准产品线）的热敏散热器（Thermally Enhanced Heat Sink），属于紧凑型、表面贴装式（SMT兼容）铝制散热器，专为高功率密度电子元件设计。 主要应用场景包括： • 功率半导体冷却：如MOSFET、IGBT、SiC/GaN器件在电源适配器、工业变频器及车载充电机（OBC）中的局部散热； • 通信设备：5G小基站PA模块、光模块TOSA/ROSA驱动IC的温控管理，确保信号稳定性与长期可靠性； • LED照明：高流明LED驱动电源中电解电容与IC芯片的协同散热，延长灯具寿命； • 医疗电子：便携式超声、监护仪等对温升敏感、空间受限设备中DC-DC转换器的热管理； • 工业控制：PLC模块、伺服驱动器内热源集中区域（如栅极驱动IC、LDO）的精准导热。 其结构特点（如优化鳍片间距、高导热阳极氧化处理、底部高平面度）支持低热阻（典型Rth≈12–18°C/W，依风速而定）及回流焊工艺兼容性，适用于自动化产线。需配合导热界面材料（如导热垫片或膏体）使用，不适用于自然对流主导的超低功耗场景。
产品参数
图文手册
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