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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963553-7由TE Connectivity / AMP Brand设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963553-7价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963553-7封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载1-1963553-7参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有1-1963553-7 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
1-1963553-7 是TE Connectivity(原AMP)旗下的一款热敏散热器(Thermal Interface Material / Heat Sink Assembly),属于导热界面材料与散热组件类别。该型号实际为一款预成型、带压敏胶(PSA)的导热硅胶垫片(Thermal Pad),厚度约1.0 mm,导热系数约3.0 W/m·K,适用于中等功率电子器件的热管理。 典型应用场景包括: • 电源模块(如DC-DC转换器、AC-DC电源)中MOSFET、IGBT或整流桥与散热器之间的导热填充; • 工业控制设备(PLC、HMI、驱动器)中CPU、FPGA或功率IC的散热界面; • 通信设备(基站射频单元、光模块)中热敏感芯片与金属外壳或散热片间的应力缓冲与导热; • 汽车电子(如车载充电机OBC、电机控制器)中符合AEC-Q200基础要求的非安全关键热连接(需结合系统验证)。 其优势在于:无需额外涂胶、装配便捷、良好压缩性(15–30%压缩率)、电气绝缘(击穿电压>5 kV)、耐温范围约–40°C 至 +125°C,且具备低热阻与长期可靠性。注意:该型号不适用于高振动或需频繁拆卸场景(PSA粘接后不易无损剥离)。具体选型需结合实际热功耗、接触面平整度及机械公差进行热仿真与实测验证。