Datasheet下载- 型号： 1-1963552-5
- 制造商： TE Connectivity / AMP Brand
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963552-5由TE Connectivity / AMP Brand设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963552-5价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963552-5封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1963552-5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1963552-5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的型号 1-1963552-5 属于热敏型散热器（Thermally Enhanced Heat Sink），专为高功率、高可靠性电子设备的热管理设计。该器件并非传统被动散热片，而是集成了热敏材料或热响应结构（如相变材料、热界面优化层或热膨胀补偿设计），可在温度变化时动态提升热传导效率或改善与发热元件（如功率MOSFET、IGBT、LED驱动IC、电源模块）的接触可靠性。 典型应用场景包括： • 工业电源与服务器电源模块——在负载波动导致温升剧烈时，维持芯片结温稳定； • 通信基站功率放大器（PA）散热——应对5G高频高功耗工况下的瞬态热冲击； • 新能源汽车OBC（车载充电机）及DC-DC转换器——满足AEC-Q200等车规级热循环可靠性要求； • 高密度LED照明驱动系统——配合恒流源IC实现长期光衰抑制与寿命延长。 该型号采用铝制主体（通常阳极氧化处理）、优化鳍片布局及预涂导热相变垫（PCM），安装便捷，适配标准螺丝孔位（如25.4 mm × 25.4 mm封装区域）。其“热敏”特性主要体现在对温度变化的自适应响应，而非输出电信号，因此不用于温度传感，而是强化散热功能本身。 注意：具体性能需结合实际PCB铜箔面积、风速、环境温度及TIM（界面材料）选型综合评估。建议参考TE官方规格书中的热阻（RθJA/RθCA）曲线及寿命加速测试数据。
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