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- 型号： 0752352233
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0752352233由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752352233价格参考。Molex0752352233封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0752352233参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0752352233 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0752352233 是一款专为高密度、高性能背板系统设计的专用背板连接器，属于Molex UltraGrip™系列（或类似高性能背板平台），常用于电信、数据中心、工业自动化及高端计算设备中。其典型应用场景包括：通信基站（如5G无线接入网RAN和核心网设备）中的机框背板互连；企业级/云数据中心的交换机与路由器机箱内部多板卡（主控板、业务板、交换网板）间的高速信号传输；工业PLC主站与扩展I/O模块之间的可靠背板连接；以及航空航天与军工领域对振动耐受性、插拔寿命和信号完整性要求严苛的加固型背板系统。该连接器支持高达25+ Gbps的差分信号速率（具体取决于叠层配置与PCB设计），具备优异的阻抗匹配、低串扰和EMI抑制能力，并通过高可靠性镀金触点与双梁接触结构保障长期插拔稳定性（通常≥1000次）。其模块化设计支持灵活的电源+信号混合布局，适用于ATCA、MicroTCA、VPX等标准或定制化背板架构。需配合Molex指定的压接工具与PCB堆叠规范使用，以确保信号完整性和机械可靠性。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752352233 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-2233 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 25 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 40 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | 100 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®， 左侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |
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