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- 型号： 0752352164
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0752352164由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752352164价格参考。Molex0752352164封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0752352164参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0752352164 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0752352164 是一款高性能背板连接器（专用型），专为高密度、高速、高可靠性通信与计算系统设计。其典型应用场景包括：电信核心网及边缘设备（如5G基站基带单元BBU、路由器、交换机的背板互连）；企业级与云数据中心的高端服务器、刀片式服务器和机架式交换机，用于主板（AMC/mCPU）、夹层卡（FPGA加速卡、NIC、GPU扩展卡）与背板之间的高速信号传输；工业自动化控制器和测试测量设备中需长期稳定运行、抗振动冲击的模块化架构系统。该连接器支持差分信号速率高达25+ Gbps（兼容PCIe 4.0/5.0、SAS-3/4、10/25/50GbE等协议），采用2mm间距、双排针设计，具备优异的阻抗匹配、串扰抑制和EMI屏蔽性能，并通过IEC 61076-4-101等标准认证。其插拔寿命≥500次，工作温度范围-40°C～+105°C，适用于严苛环境下的连续运行。简言之，0752352164 主要服务于对带宽、可靠性、可维护性要求极高的模块化高端电子系统背板互连场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLANE 80POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752352164 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-2164 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 10 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 88 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | 40 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®， 左侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 80 |
| 间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |
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