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- 型号： 0739440016
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0739440016由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0739440016价格参考。Molex0739440016封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0739440016参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0739440016 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0739440016 是一款高性能背板连接器（专用型），主要用于高密度、高速、高可靠性通信与计算系统。其典型应用场景包括：电信核心网及边缘设备（如5G基站基带单元BBU、路由器、交换机的背板互连）、企业级数据中心服务器/存储系统的中板（midplane）或背板架构，以及工业自动化控制器、高端测试仪器等需多插槽、热插拔支持和信号完整性保障的场景。该连接器采用差分对设计，支持高达25+ Gbps的数据速率（兼容PCIe 4.0、SAS-3、10GbE等协议），具备优异的EMI屏蔽性能、精确的阻抗匹配（100Ω差分）及可靠的机械锁扣结构，支持正交或夹层式（mezzanine）堆叠安装。其0.8mm超细间距、双排高密度布局（共160位）可显著节省PCB空间，适用于紧凑型ATCA、MicroTCA或定制化背板系统。此外，符合RoHS、UL 94 V-0阻燃标准，工作温度范围-40℃～+105℃，满足严苛工业与通信环境要求。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73944-0016_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM BACKPLANE W/GUIDE PIN ST |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0739440016 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73944 |
| 其它名称 | 073944-0016 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 128 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin （0.75µm） |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 B |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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