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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0737800244由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737800244价格参考。Molex0737800244封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0737800244参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0737800244 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0737800244 是一款高性能背板连接器(专用型),主要用于高密度、高可靠性电信与数据通信设备中。其典型应用场景包括:核心/汇聚层路由器、高端交换机(如100G/400G以太网交换平台)、电信基站基带单元(BBU)及开放式RAN(O-RAN)架构中的基带处理板卡互连;工业自动化控制器与冗余背板系统;以及航空航天与国防领域中的加固型军用计算机和雷达信号处理背板。该连接器采用差分对优化设计,支持高速信号传输(可达25+ Gbps/lane),具备优异的阻抗匹配、串扰抑制和EMI防护性能;插拔寿命达1000次,工作温度范围-40°C~+105°C,符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准。其“专用”分类表明其结构(如特定端子布局、屏蔽壳体、锁扣机构)专为Molex定义的背板系统架构定制,通常需与配套的正向/反向压接端子、PCB叠层规范及信号完整性设计协同使用,不建议跨系列混用。适用于需要长期稳定运行、热插拔支持及严格信号完整性保障的关键基础设施场景。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73780-0244_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD ST3.0 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737800244 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73780 |
| 其它名称 | 073780-0244 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 300 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座,母形插口 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | - |