Datasheet下载- 型号： 0736422200
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0736422200由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0736422200价格参考。Molex0736422200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0736422200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0736422200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0736422200 是一款高性能背板连接器（专用型），主要用于高密度、高速、高可靠性的通信与计算设备中。其典型应用场景包括：电信核心路由器和交换机的背板互连系统，支持多通道10Gbps及以上速率（如符合IEEE 802.3ap或InfiniBand标准）；企业级服务器机框（如ATCA、MicroTCA或定制化刀片服务器）中主板（AMC/FHM）与背板之间的信号与电源传输；工业自动化控制柜内的模块化主控单元与I/O扩展背板连接；以及航空航天与国防领域对振动、温度循环和EMI屏蔽有严苛要求的加固型嵌入式系统。该连接器采用差分对优化设计、镀金触点（0.76μm）及金属屏蔽罩，确保信号完整性（SI）与电磁兼容性（EMC），并支持热插拔（需配合系统设计）。其22位双排结构、垂直插拔方式及高保持力锁扣机制，适配严苛的机械可靠性需求。不适用于消费类低速或通用PCB板间连接。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73642-2200_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 72CKT HDM BACKPLANE MODULE |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0736422200 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM®（高密度）73642 |
| 其它名称 | 073642-2200 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 176 |
| 特性 | - |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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