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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0716617330由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0716617330价格参考。Molex0716617330封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0716617330参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0716617330 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0716617330 是一款高可靠性、0.5mm间距的板对板(Board-to-Board)夹层式矩形连接器,属于边缘型(Edge-mount)阵列设计。其典型应用场景包括: - 超薄移动终端:如智能手机、平板电脑中主板与摄像头模组、指纹传感器或显示模组间的垂直堆叠互连,利用其低矮高度(约3.3mm)、高插拔寿命(≥30次)及抗振动特性满足紧凑空间与长期可靠性需求; - 可穿戴设备:在智能手表、TWS耳机等受限空间内实现PCB间精密对插,支持高速信号传输(兼容USB 2.0、MIPI D-PHY等差分/单端信号); - 工业与医疗小型化设备:如便携式超声探头、内窥镜控制板、微型PLC模块中,需耐高温回流焊(符合JEDEC J-STD-020标准)、无卤素、RoHS合规的稳定连接; - 消费类电子模块化设计:用于可更换功能子板(如AI加速模块、无线通信模组)与主控板的快速装配,支持盲插导向结构与防误插键位设计。 该型号采用磷青铜端子+镀金接触面(0.38μm),额定电流0.5A/芯,工作温度-40℃~+85℃,适用于自动化SMT贴装,广泛服务于对尺寸、信号完整性及量产良率要求严苛的高端电子系统。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/71661-7330_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | EBBI 50D V PLUG CONN 30SAU |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0716617330 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | EBBI™ 71661 |
| 其它名称 | 071661-7330 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | - |
| 板上高度 | 0.362"(9.20mm) |
| 标准包装 | 315 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器类型 | 插头,中央触点带 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/0716607730/0716607730-ND/3282712/product-detail/zh/0716607330/0716607330-ND/3282705 |
| 针脚数 | 130 |
| 间距 | 0.050"(1.27mm) |