Datasheet下载- 型号： 0716607330
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0716607330由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0716607330价格参考。Molex0716607330封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0716607330参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0716607330 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0716607330 是一款高密度、双排、板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，采用0.50mm间距，支持高速信号传输（兼容USB 3.1 Gen1、PCIe Gen3等），具备优异的EMI屏蔽性能和稳固的ZIF（零插拔力）或LIF（低插拔力）结构设计。 其典型应用场景包括： - 超薄移动设备：如智能手机、平板电脑中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏柔性板（FPC）之间的紧凑堆叠互连； - 可穿戴设备：智能手表、TWS耳机等空间受限产品中主控板与电池管理/传感器子板的垂直或水平夹层连接； - 高性能计算模块：嵌入式系统、AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson系列兼容载板）中CPU/SoC载板与扩展子板间的高速、高可靠性信号与电源并行传输； - 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB间需耐振动、抗插拔磨损的精密对接； - 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中符合AEC-Q200要求（需确认具体版本）的板级堆叠方案（注：该型号标准品为商业级，车规应用需选用Molex对应车规认证变体）。 该连接器支持高达12A/触点的大电流能力（依电路配置）、耐热达125℃，并具备防误插导向结构及防尘设计，适用于高可靠性、小尺寸、高频高速需求的现代电子系统。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/71660-7330_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | EBBI 50D VT RCPT BLNDM 30 SAU |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0716607330 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | EBBI™ 71660 |
| 其它名称 | 071660-7330 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | - |
| 板上高度 | 0.386"（9.80mm） |
| 标准包装 | 315 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器类型 | 插座，外罩触点 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/0716617330/0716617330-ND/3282730 |
| 针脚数 | 130 |
| 间距 | 0.050"（1.27mm） |
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