Datasheet下载- 型号： 0714393364
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0714393364由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0714393364价格参考￥39.85-￥71.90。Molex0714393364封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0714393364参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0714393364 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号0714393364属于矩形连接器中的板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，采用高密度、低剖面设计，支持双排触点与直插/垂直插接结构。其典型应用场景包括： - 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与副板（如摄像头模组板、指纹识别板、天线板）之间的紧凑互连； - 工业控制设备：PLC模块、人机界面（HMI）及嵌入式工控主板的多层堆叠扩展，满足抗振动与高可靠性要求； - 通信设备：5G小基站、光模块子卡、路由器/交换机内部高速功能板（如电源管理板、接口扩展板）的垂直堆叠连接； - 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中MCU主控板与传感器处理板、显示驱动板间的板对板互联（符合AEC-Q200部分可靠性要求，需结合具体应用等级确认）。 该连接器支持0.4mm间距、36位信号传输，具备优异的信号完整性（适用于≤1Gbps差分速率）、耐插拔（≥30次）、工作温度范围-40℃~+85℃，并兼容无铅回流焊工艺。其超薄结构（高度约4.0mm）特别适合空间受限的轻薄化设计。实际选型时需配合对应配对连接器（如0714393363）及PCB堆叠公差控制，确保可靠接触。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/71439-3364_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | MEZZANINE 1MM BTB REC W/CAP |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0714393364 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | Mezzanine 71439 |
| 其它名称 | 0714-39-3364 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 14mm，15mm |
| 板上高度 | 0.406"（10.30mm） |
| 标准包装 | 490 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器类型 | 插座，外罩触点 |
| 针脚数 | 64 |
| 间距 | 0.039"（1.00mm） |
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