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- 型号： 0553940978
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0553940978由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0553940978价格参考。Molex0553940978封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0553940978参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0553940978 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号0553940978是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式（Mezzanine）阵列，采用0.5mm间距、双排垂直插接结构，高度仅4.0mm，支持高达12Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议）。其典型应用场景包括： 1. 超薄移动与便携设备：如高端智能手机、折叠屏终端、轻薄平板电脑中主板与副板（如摄像头模组板、指纹/传感器板、显示屏驱动板）间的紧凑互连； 2. 高性能嵌入式系统：工业HMI、医疗手持设备、AR/VR眼镜等空间受限但需可靠高速数据传输的场景； 3. 模块化计算架构：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡、射频前端模块（RFM）之间的低剖面堆叠连接，兼顾信号完整性与热管理需求； 4. 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）和ADAS域控制器内，连接主控板与显示/传感扩展板，满足AEC-Q200振动与温度可靠性要求（工作温度-40℃~+105℃）。 该连接器具备防误插导向设计、镀金触点（0.38μm）、抗弯折端子及优异的ESD防护能力，适用于自动化SMT贴装，广泛用于对尺寸、速度、可靠性要求严苛的先进电子系统。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/55394-0978_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 0.4 BTB PLG RA HSG ASSY 90CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0553940978 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | SlimStack™ 55394 |
| 其它名称 | 055394-0978 |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 安装类型 | 表面贴装，直角 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | - |
| 板上高度 | 0.124"（3.15mm） |
| 标准包装 | 1,500 |
| 特性 | 板导轨，固定焊尾 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器类型 | 插头，外罩触点 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/0545520902/WM8805DKR-ND/3197501/product-detail/zh/0545520902/WM8805CT-ND/3197235/product-detail/zh/0545520902/WM8805TR-ND/3196965 |
| 针脚数 | 90 |
| 间距 | 0.016"（0.40mm） |
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