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- 型号： 0543062619
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0543062619由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0543062619价格参考。Molex0543062619封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0543062619参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0543062619 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0543062619为TE Connectivity（泰科电子）生产的D-Sub后壳（Backshell），适用于标准D-Sub连接器（如DB9、DB15、DB25等），主要用于屏蔽、应力消除和线缆保护。其典型应用场景包括：工业自动化控制系统（如PLC与HMI、传感器/执行器之间的信号传输），确保抗电磁干扰（EMI）和机械可靠性；测试测量设备（如示波器、数据采集仪）中，提升连接稳定性与插拔寿命；航空航天及轨道交通领域，因具备优异的抗振动、防松脱性能（常配合螺纹锁紧或卡扣结构）；医疗设备（如影像系统、监护仪）中满足EMC合规性与安全防护要求；以及通信基站、音视频广播设备中用于模拟/数字视频（VGA）、串口（RS-232/422）等接口的线缆端接加固。该后壳通常与金属外壳D-Sub插头配套使用，支持屏蔽电缆（如双绞屏蔽线）360°全周屏蔽接地，有效抑制噪声，保障信号完整性。适用于严苛环境下的高可靠性互连需求。
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