Datasheet下载- 型号： 0459703387
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0459703387由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0459703387价格参考。Molex0459703387封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0459703387参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0459703387 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0459703387 是一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列（Edge-Type Mezzanine），采用0.50 mm间距，387位（387-position）双排设计，支持垂直叠接（ZIF或非ZIF类型，具体依版本而定），具备优异的信号完整性与抗振性能。 该连接器主要应用于空间受限、需高引脚密度与可靠互连的高端电子设备中，典型场景包括： - 服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU子卡与主板之间的高速信号传输（支持PCIe Gen4/Gen5、DDR4/DDR5内存通道等）； - 5G基站基带板与射频模块间的夹层互连，满足严苛EMI要求和热插拔兼容性； - 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多层PCB堆叠与实时I/O扩展； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机），依赖其低插入力、高可靠性及长期插拔寿命（≥500次）； - 汽车ADAS域控制器：通过AEC-Q200相关认证变体（需确认具体料号后缀），用于雷达/摄像头处理板与主控板的板间互联。 其设计支持差分对布局优化、接地屏蔽结构及阻抗控制（约100Ω差分），适用于高达16 Gbps的数据速率。实际应用中需配合Molex推荐的PCB堆叠高度（如10mm/15mm）、压接工艺及配套锁扣机构以确保机械稳定性。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/45970-3387_stp.ziphttp://www.molex.com/pdm_docs/igs/45970-3387_igs.ziphttp://www.molex.com/pdm_docs/prt/45970-3387_prt.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN PLUG 08X30X3.4 |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | 点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0459703387 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | SEARAY™ 45970 |
| 其它名称 | 0459-70-3387 |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 8 |
| 接合堆叠高度 | 8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm |
| 板上高度 | 0.280"（7.10mm） |
| 标准包装 | 250 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器类型 | 高密度阵列，公形 |
| 针脚数 | 240 |
| 间距 | 0.050"（1.27mm） |
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