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产品简介:
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NXP USA Inc. 的 XPC850DEZT50BU 是一款基于 PowerPC 架构的嵌入式微处理器,属于 Motorola(现为 NXP)的 MPC850 系列。该处理器集成了通信处理器模块(CPM)和通用处理器核心,适用于对可靠性与实时通信能力要求较高的工业及通信场景。 主要应用场景包括:工业自动化控制设备,如PLC(可编程逻辑控制器)和远程I/O控制器,利用其多协议串行通信接口实现设备间稳定数据交换;网络通信设备,如路由器、网桥和接入点,得益于其内置的以太网控制器和灵活的接口支持;嵌入式网关和协议转换器,在不同工业总线或网络协议之间进行数据中转;以及电信基础设施中的远端终端单元或维护系统,用于监控与管理通信链路。 此外,XPC850DEZT50BU 因具备良好的温度适应性和长期供货稳定性,常用于恶劣环境下的户外设备或关键任务系统。尽管技术较新处理器略显陈旧,但在已有系统维护、升级或对成本敏感且无需高性能计算的场景中仍具应用价值。总体而言,该芯片适用于注重稳定性、集成通信功能和实时处理能力的中低端嵌入式系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256BGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - 微处理器 |
| 品牌 | Freescale Semiconductor |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | XPC850DEZT50BU |
| RAM控制器 | DRAM |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| SATA | - |
| 产品系列 | MPC8xx |
| USB | USB 1.x (1) |
| 以太网 | 10 Mbps (1) |
| 供应商器件封装 | 256-PBGA(23x23) |
| 包装 | 托盘 |
| 协处理器/DSP | 通信; CPM |
| 图形加速 | 无 |
| 安全特性 | - |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 95°C |
| 显示与接口控制器 | - |
| 标准包装 | 60 |
| 核心处理器 | MPC8xx |
| 核数/总线宽度 | 1 코어, 32 位 |
| 电压-I/O | 3.3V |
| 速度 | 50MHz |
| 附加接口 | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART |