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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供XCV800-6FG676C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV800-6FG676C价格参考。XilinxXCV800-6FG676C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XCV800-6FG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XCV800-6FG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Xilinx Inc.的XCV800-6FG676C属于嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)产品,广泛应用于需要高性能、高灵活性和实时处理能力的场景。其主要应用场景包括: 1. 通信设备:用于无线基站、路由器和交换机中,实现高速数据传输与协议转换。 2. 工业控制:在自动化设备和工业机器人中实现复杂逻辑控制与实时数据处理。 3. 汽车电子:应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统,提升系统灵活性与响应速度。 4. 医疗设备:用于影像处理、信号采集与分析,支持高精度诊断。 5. 消费电子:在高清视频处理、图像识别等领域提供强大计算能力。 该FPGA具备高逻辑密度和丰富的I/O资源,适用于复杂算法实现与硬件加速,适合对性能和功耗有较高要求的嵌入式系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 444 I/O 676FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 444 |
| LAB/CLB数 | 4704 |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | XCV800-6FG676C |
| PCN过时产品 | |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Virtex® |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA(27x27) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 114688 |
| 栅极数 | 888439 |
| 标准包装 | 1 |
| 电压-电源 | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 逻辑元件/单元数 | 21168 |