【未分类_XCV600E-7FG676I】封装/厂家_XCV600E-7FG676I中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： XCV600E-7FG676I
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XCV600E-7FG676I由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV600E-7FG676I价格参考。XilinxXCV600E-7FG676I封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XCV600E-7FG676I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XCV600E-7FG676I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XCV600E-7FG676I 是 Virtex-II 系列的一款高性能 FPGA（现场可编程门阵列）器件，广泛应用于需要高灵活性和高性能的嵌入式系统中。该型号封装为 676 引脚 FG（Fine-Pitch Grid Array），具有较大的逻辑容量和丰富的硬件资源，适合复杂算法实现和高速数据处理。

其典型应用场景包括：

1. 通信设备：用于实现高速数据传输协议、信号处理和网络路由功能，如无线基站、光通信模块等。

2. 图像处理与视频分析：适用于图像采集、实时视频处理、模式识别等应用，如工业相机、安防监控系统。

3. 测试与测量设备：作为核心控制与数据处理单元，用于示波器、频谱分析仪等精密仪器中。

4. 工业自动化与控制：在运动控制、传感器融合、高速 I/O 接口中实现复杂控制逻辑。

5. 航空航天与国防：用于雷达信号处理、导航系统、嵌入式控制系统等对可靠性要求高的领域。

6. 原型验证与ASIC前端开发：作为原型验证平台，加速 ASIC 或 SoC 的设计验证过程。

由于其高集成度和可重构特性，XCV600E-7FG676I 在需要定制化硬件加速和快速产品迭代的场景中具有显著优势。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 444 I/O 676FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	444
LAB/CLB数	3456
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XCV600E-7FG676I
PCN设计/规格	点击此处下载产品Datasheet
PCN过时产品	点击此处下载产品Datasheet
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Virtex®-E
供应商器件封装	676-FBGA（27x27）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	676-BGA
工作温度	-40°C ~ 100°C
总RAM位数	294912
栅极数	985882
标准包装	1
电压-电源	1.71 V ~ 1.89 V
逻辑元件/单元数	15552