Datasheet下载- 型号： XCV600E-6FG900C
- 制造商： Xilinx
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供XCV600E-6FG900C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV600E-6FG900C价格参考。XilinxXCV600E-6FG900C封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载XCV600E-6FG900C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XCV600E-6FG900C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Xilinx Inc. 的 XCV600E-6FG900C 属于 Virtex-II 系列 FPGA，采用现场可编程门阵列技术，具有高性能逻辑容量和丰富的I/O资源。该型号广泛应用于对处理能力、灵活性和实时性要求较高的场景。 主要应用场景包括：高速通信设备，如路由器、交换机中的数据包处理与协议转换；军事与航空航天领域中的雷达信号处理、图像采集与传输系统；工业自动化中的高性能控制平台，支持多轴运动控制与实时监控；测试与测量仪器中用于实现高速数据采集与分析；以及科研领域的定制化计算加速平台。 此外，XCV600E-6FG900C 还适用于需要高密度逻辑集成和可重构特性的嵌入式系统，例如视频处理系统、医学成像设备等，能够灵活应对复杂算法的硬件实现需求。其封装形式为FG900（Fine-Pitch BGA），适合紧凑型高可靠性设计。 由于该器件属于较早的Virtex-II系列，目前多用于维护现有系统或特定老旧平台升级，在新设计中已逐渐被更先进的FPGA替代。但在兼容性要求高或生命周期长的应用中仍具实用价值。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 512 I/O 900FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 512 |
| LAB/CLB数 | 3456 |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | XCV600E-6FG900C |
| PCN过时产品 | |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Virtex®-E |
| 供应商器件封装 | 900-FBGA |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 900-BBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 294912 |
| 栅极数 | 985882 |
| 标准包装 | 1 |
| 电压-电源 | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 逻辑元件/单元数 | 15552 |
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