Datasheet下载- 型号： XCV300-4BG352C
- 制造商： Xilinx
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供XCV300-4BG352C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV300-4BG352C价格参考。XilinxXCV300-4BG352C封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载XCV300-4BG352C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XCV300-4BG352C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Xilinx Inc.的XCV300-4BG352C属于嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）产品，广泛应用于需要高性能、高灵活性和快速响应的场景。该型号属于Xilinx Virtex系列，适用于通信、工业控制、汽车电子、航空航天和消费电子等多个领域。 在通信领域，XCV300-4BG352C常用于基站、网络交换设备和光通信模块中，实现高速数据处理和协议转换。其可编程特性使其能够灵活支持多种通信标准，如以太网、SONET/SDH等。 在工业自动化方面，该FPGA可用于运动控制、图像处理和传感器融合，支持实时数据采集与处理，提升系统响应速度和控制精度。 在汽车电子中，该器件可用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统，实现图像处理、数据加密和接口扩展。 此外，XCV300-4BG352C还适用于测试测量设备、医疗成像系统和视频处理设备，支持高速信号处理和算法加速。 该FPGA采用BGA封装（352引脚），具备较高的逻辑密度和丰富的I/O资源，适合复杂系统集成，满足高性能与小型化需求。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 260 I/O 352MBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 260 |
| LAB/CLB数 | 1536 |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | XCV300-4BG352C |
| PCN过时产品 | |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Virtex® |
| 供应商器件封装 | 352-MBGA（35x35） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 352-LBGA，金属 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 65536 |
| 栅极数 | 322970 |
| 标准包装 | 24 |
| 电压-电源 | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 逻辑元件/单元数 | 6912 |
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