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  • 型号: XC7Z100-1FFG900I
  • 制造商: Xilinx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC7Z100-1FFG900I由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC7Z100-1FFG900I价格参考。XilinxXC7Z100-1FFG900I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC7Z100-1FFG900I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC7Z100-1FFG900I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC7Z100-1FFG900I 是一款基于 28nm 工艺的 Zynq-7000 系列片上系统(SoC),集成了双核 ARM Cortex-A9 处理器与可编程逻辑(FPGA)资源,适用于高性能、低功耗的嵌入式应用场景。该器件广泛应用于需要实时处理与高度灵活性的领域。

典型应用场景包括:工业自动化中的智能控制与运动控制平台,实现高速数据采集与实时响应;通信基础设施中的无线基站和有线网络设备,用于协议处理、信号调制解调和数据包处理;车载电子系统,如高级驾驶辅助系统(ADAS),利用其并行处理能力实现多路视频流处理与传感器融合;医疗影像设备中用于图像采集、预处理与传输控制;以及航空航天与国防领域的雷达、软件定义无线电(SDR)等对可靠性和计算性能要求较高的系统。

XC7Z100 还常用于原型验证和开发平台,支持运行 Linux、FreeRTOS 等操作系统,便于软硬件协同开发。其高集成度减少了外围元件需求,有助于缩小产品体积并提升系统稳定性。综上,XC7Z100-1FFG900I 特别适合需要强大计算能力与灵活硬件可编程性相结合的复杂嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA

产品分类

Embedded - System On Chip (SoC)

I/O数

212

MCURAM

256KB

MCU闪存

-

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XC7Z100-1FFG900I

PCN组件/产地

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PCN设计/规格

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Zynq™-7000

主要属性

Kintex™-7 FPGA、 444K 逻辑单元

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30320

供应商器件封装

900-FCBGA(31x31)

包装

托盘

外设

DMA

封装/外壳

900-BBGA,FCBGA

工作温度

-40°C ~ 100°C

架构

MCU,FPGA

标准包装

27

核心处理器

Dual ARM® Cortex™-A9 MPCore™ with CoreSight™

连接性

CAN, EBI/EMI, 以太网, I²C, SD, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

667MHz

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